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      【Rayclass | 銳課堂】激光錫焊工藝三選一,總有一款適合你
      時間:2020-08-13來源:原創文章

      ?隨著5G的商用和物聯網的極速發展,圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產品,種類會越來越多。此類產品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件。

      與傳統錫焊相比,激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現自動化焊接等優點。且可替代人工電烙鐵焊接,從而減少釬焊過程中的揮發物對操作人員身體健康的危害。

       

      激光錫焊根據工藝方式不同,可分為以下三種方式:送錫絲焊,預上錫焊,噴錫球焊。

       

      本期【Rayclass | 銳課堂】

      對比三種激光錫焊工藝

      方案三選一

      總有一款

      讓你實現激光錫焊自由

       

      激光送錫絲焊

      送錫絲焊,一般采用半導體激光器作為熱源,加以送絲機構配合自動化平臺,模擬人工電烙鐵進行焊接。此種工藝能適應于大多數錫焊場景,如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產品的元器件錫焊。

      激光送錫絲焊接,對激光光源的穩定性要求極高,若穩定性不高,會出現虛焊或過燒現象。銳科激光推出的100W光纖輸出半導體激光器,其功率穩定性高,上下波動在1W以內,為送絲錫焊提供了理想的光源。

      100W光纖輸出半導體激光器

       

      應用銳科光纖輸出半導體激光器錫焊的產品

       

      激光預上錫焊

      激光預上錫焊,分為預填充錫膏預浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預填充釬料,再通過激光照射加熱,實現線材與PCB的連接。該種工藝方式,適用于線材連接器方面的錫焊,特別是極細同軸線與PCB板的連接。

      由于錫膏在激光加熱過程中會發生飛濺,而預上錫又容易氧化,容易阻礙有效連接。針對這些問題,銳科激光的MOPA脈沖激光器,可有效改善上述問題所產生的不良品,因為其首脈沖可用,連續模式可選,脈寬可在線修改等特點,可很好的適應不同的能量密度要求,從而解決錫膏飛濺和預上錫氧化造成的焊接不良,且其光斑相比半導體更小,更能適合于極細同軸線與PCB板的焊接。

      銳科MOPA脈沖光纖激光器

       

      應用銳科MOPA脈沖激光器焊接的極細同軸線

       

      激光噴錫球焊

      激光噴錫球焊的優點是錫球熔化后只對焊盤局部進行加熱,對整體封裝無熱影響;由于其連接過程是非接觸式的,且激光不會直接作用于焊盤,故不會對待焊器件造成損傷。根據其工藝特點,此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業的精細焊接上有著廣闊的應用前景。

      針對不同大小的錫球(0.35mm-1.2mm),目前激光噴錫球焊所采用的激光器大多為YAG激光器和200W連續光纖激光器。銳科激光所推出的150W QCW準連續光纖激光器,其有兩種工作模式:脈沖模式和連續模式。脈沖模式下,其單脈沖能量可達15J,連續模式下其平功率可到250W,可以很好的適應不同大小的錫球對不同激光模式的選擇。

      銳科150W QCW準連續光纖激光器

       

      應用銳科QCW準連續光纖激光器噴錫球焊的產品

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