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      【Rayclass | 銳課堂】第13期:一種高效的錫焊——振鏡錫焊
      時間:2019-03-04來源:原創文章

      隨著科技發展,電子、數碼類產品使用越來越頻繁,該領域所涵蓋的產品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。

      目前在電子行業中,將導線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作,過程復雜,良率不高,效率不高等缺點。


      本期【Rayclass | 銳課堂】

      通過對比

      振鏡脈沖激光焊接

      VS

      HotBar焊接

      來分析激光在錫焊領域的優勢

      提供一種高效的錫焊解決方案

      錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后,滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統方法中,HotBar焊接使用的比較常見。


      HotBar焊接

      HotBar也稱哈巴焊接,其原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上,然后利用熱,將焊錫熔化并連接導線,這個過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的電熱來加熱,再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。


      01

      過程復雜

      HotBar焊接過程復雜:主要步驟有裝夾,分線,熱壓。每半小時需要用銅刷清潔一次焊頭,用刷子清掃一次焊接底座。

      裝夾


      分線


      熱壓


      02

      各種不良現象較高

      導線與PCB板用HotBar焊接時,經常出現壓壞板子、燒點等現象,導致良率降低,常見不良有錫少、錯位、短路和錫珠。

      想要提高焊接效率和良率,我們推薦一種新型錫焊方式,可以利用100W窄脈寬光纖激光器配以振鏡焊接頭來進行錫焊。

      振鏡脈沖激光錫焊


      01

      激光錫焊原理

      作為近年來快速發展的激光錫焊技術,與傳統錫焊工藝相比,激光焊接技術更加先進。

      激光錫焊是通過光與材料直接作用產生熔化從而焊接,屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而HotBar焊接是靠熱壓頭的“熱傳遞”緩慢加熱升溫。


      02

      振鏡激光錫焊流程


      PCB板和線材預上錫

      裝夾

      激光照射

      振鏡激光錫焊是激光錫焊的一種主要形式,具有一次性作業的特點,相比于其他幾種錫焊方式,可以一次性裝夾物料,自動完成焊接,具有廣泛的適用性。


      03

      振鏡脈沖激光錫焊優勢

      相比傳統錫焊工藝,振鏡脈沖激光錫焊優勢十分明顯:


      解決方案

      例如USB數據線用于電腦與外部設備的連接和通訊,也可用于手機的充電和與外部的連接。通俗的講就是用于傳輸數據和充電。這樣一根小小的數據線是如何生產出來的呢?手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。

      銳科激光針對客戶需求,采用了一種高效的錫焊焊接方式——振鏡焊接。振鏡激光焊接具有焊接速度快、精度高、質量穩定、操作方便、維護簡單等優點,符合這個產能需求量大的社會環境,特別適用各種零部件的激光精密點焊。

      焊接效果如下圖所示。

      此外,振鏡脈沖激光錫焊還可以應用到有線材連接器、PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。

      采用銳科激光100W窄脈寬脈沖激光器并集成振鏡焊接頭進行錫焊,在焊接的時候不會破壞到焊接部位里面的電子元器件,焊接深度大,表面寬度小,焊接強度高,速度快,具有無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點,非常適用于電子行業(適應焊點大?。害?.2mm~1.5mm),保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

      錫焊演示

      錫焊樣品

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